(주) 성원디엔텍

PCB 조립 과정

필요자료 : 메탈 데이터 / BOM / XY 좌표 데이터 / 부품

1. 메탈 마스크 제작

* PCB 상에 있는 LAND 위치와 동일하게 가공한 치공구로, 이를 이용하여 LAND에 솔더 페이스트를 정확한 위치에 바를 수 있습니다.*

2. 부품 좌표 셋팅

각 부품의 위치, 즉 좌표가 기록되어 있는 좌표의 데이터를 입력하여 머신이 부품을 알맞은 위치에 배치할 수 있도록 조정 합니다.

3. 솔더 페이스트 도포 및 자재 배치

제작한 메탈마스크를 이용하여 pcb land 에 솔더 페이스트를 도포 후, 머신이 각 위치에 맞는 자재를 배치합니다.

4. 리플로우

* PCB와 부품을 전기적 접속을 행하기 위한 작업*

자재 배치를 완료한 PCB에 고온의 열원을 가하여 솔더 페이스트 녹인 다음, PCB 와 부품을 안정되게 접합합니다.

5. 수삽 조립

리플로우 작업이 완료 된 후, DIP 타입 자재를 조립합니다.

6. 세척

자재 조립하면서 생긴 이물질, 얼룩 등을 세척하여 전기적으로 오류가 생기기 않도록 합니다.

7. 검수

육안 검사 및 기계 검사를 통하여 조립된 PCB의 불량 여부를 확인합니다.

8. 테스트 & 기구물 조립

PCB의 동작을 검사하여 검수를 마무리한 후, 기구물을 조립하여 제품 상품화를 한 후 업체에 납품하기 위해 포장을 합니다.

9.제품 납품