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BUSINESS
PCB Artwork
PCB Artwork 과정
1. 모델 수주(영업)
- 회로도, 부품 spack, 기구도면, 기타 자료
2. 회로도 작성
- 부품 spack에 맞게 pin 번호 수정
- Libray의 전원핀 확인, Single node 확인
- Junction 확인, net 간 shout 확인
- 전자 흐름상 잘못 연결된 부분을 수정
3. 부품 작성 (Library)
- 부품 실장방법 빛 SOLDERING
- DIP SMD TYPE의 유무 확인
- 기구도면과 같이 B/D 및 Component 배치
- component 생성 시 library의 pin 번호와 일치
- 부품 spack을 기준으로 compnent 생성
4. 부품 배치 작업
- 특정 부품의 위치 및 부품간의 간섭 문제
- ANALOG 영역과 DIGITAL 영역의 구분
- 업체 담당자의 배치 확인을 거친 후 ROUTING 작업
- ROUTING 작업 전 COMMPONENT의 재확인과 전체적인 흐름을 이해
5. 배선 작업 (Routing)
- 특정 LINE의 주파수 및 인접 LINE과의 간섭문제
- 전원의 종류 및 분류
(VCC, +5V, -5V, 12V, -12V, GND, DGND, AGND 등의 분리 방법)
6. SILK 작업
- 보드의 NAME 및 REVESION 표기법
- 부품의 형명과 IC류의 PIN 번호 표기법 (BGA, QFP, PGA, PLCC 등)
- TEXT의 폰트 및 크기
7. GERBER 작성
- 4층 이상일 경우 내층 분리와 고립된 부분이 있는지 확인
8. 최종검사
- SILK 확인, DRILL 값 확인
9. DATA 전송
